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布氏硬度 布氏硬度(HB)一般用于材料較軟的時候,如有色金屬、熱處理之前或退火后的鋼鐵。洛氏硬度(HRC)一般用于硬度較高的材料,如熱處理后的硬度等等。 布氏硬度(HB)是以一定大小的試驗載荷,將一定直徑的淬硬鋼球或硬質合金球壓入被測金屬表面,保持規定時間,然后卸荷,測量被測表面壓痕直徑。布氏硬度值是載荷除以壓痕球形表面積所得的商。一般為:以一定的載荷將一定...查看詳情>>
布氏硬度(HB)一般用于材料較軟的時候,如有色金屬、熱處理之前或退火后的鋼鐵。洛氏硬度(HRC)一般用于硬度較高的材料,如熱處理后的硬度等等。
布氏硬度(HB)是以一定大小的試驗載荷,將一定直徑的淬硬鋼球或硬質合金球壓入被測金屬表面,保持規定時間,然后卸荷,測量被測表面壓痕直徑。布氏硬度值是載荷除以壓痕球形表面積所得的商。一般為:以一定的載荷將一定大小的淬硬鋼球壓入材料表面,保持一段時間,去載后,負荷與其壓痕面積之比值,即為布氏硬度值(HB),單位為公斤力/mm2 (N/mm2)。測試載荷與測試鋼球的直徑需根據材料的實際性能再確定。
收起百科↑ 最近更新:2017年02月21日
檢測項:稠度 檢測樣品:混凝土拌合物 標準:普通砼拌合物性能試驗方法標準GB/T50080-2002
檢測項:稠度 檢測樣品:混凝土拌合物 標準:鉆芯法檢測混凝土強度技術規程 CECS 03:2007
機構所在地:山東省青島市
檢測項:鍵合強度 檢測樣品:電子元器件 標準:GJB4027A-2006《 軍用電子元器件破壞物理分析方法》
檢測項:鍵合強度 檢測樣品:電子元器件 標準:GJB548B-2005 《微電子器件試驗方法和程序》
檢測項:鍵合強度 檢測樣品:電子元器件 標準:GJB128A-1997 《半導體分立器件試驗方法》
機構所在地:北京市
檢測項:鍵合強度(破壞性鍵合拉力試驗) 檢測樣品:微電子器件 標準:《微電子器件試驗方法和程序》GJB548B-2005
檢測項:鍵合強度 檢測樣品:半導體分立器件 標準:《半導體分立器件試驗方法》GJB128A-1997
機構所在地:貴州省貴陽市